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晶方科技融资融券信息显示,2023年2月22日融资净偿还489.26万元;融资余额8.15亿元,较前一日下降0.6%
融资方面,当日融资买入1100.95万元,融资偿还1590.2万元,融资净偿还489.26万元。融券方面,融券卖出6.87万股,融券偿还13.85万股,融券余量95.75万股,融券余额2005.97万元。融资融券余额合计8.35亿元。
晶方科技融资融券交易明细(02-22)
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